PDA

View Full Version : Racire mosfeti si southbridge



marru
10-11-2004, 20:28
Urmarind mai multe topicuri de OC am observat ca racirea mosfetilor si SB se foloseste mai ales pentru stabilitate la FSB mare.

In primul rand ce sunt mosfetii :D, cu ce se ocupa ei in cadrul arhitecturii placii de baza?

In al doilea rand cat de necesara este racirea lor si a SB-ului, si cand este recomandabila?

Micutzu
10-11-2004, 21:14
MOS-FET: Metal Oxide Semiconductor - Field Effect Transistor
Sunt tranzistorii de putere din regulatorul de tensiune pentru procesor al placii de baza. Racirea lor ajuta la stabilizarea tensiunii de alimentare a procesorului in cazul puterilor mari consumate.
Racirea southbridge-ului ajuta la stabilitatea in cazul valorilor mari ale FSB, fiind necesara in cazurile extreme.

marru
10-11-2004, 21:47
Sa inteleg ca racirea pe mosfeti este necesara de regula pentru cazurile cand se folosesc voltaje mari la procesor si nu neaparat FSB mare...

Insa ce intelegi prin cazuri extreme?
Eu stiam ca FSB-ul este viteza cu care se se transmit date intre NB, procesor si controllerul de memorii, si nu inteleg dependenta SB-ului de FSB.

DyJohnnY
10-11-2004, 23:28
pentru cineva care a montat asa ceva...cum se face? :D
offtopic un pic: cum arata mosfetii aia? sunt tranzistoare care au placuta metalica sa atasezi radiatorul? sau se prind cu adeziv/ pasta termica?

also, cam ce suprafata ocupa toti, de ex la abit NF7? ma batea gandul sa pun un singur radiator peste ele. Motivul...mi-ar fi lene sa tai mai multe bucati din radiatoarele mele de prin casa. Si ar mai fi un aspect...daca as monta un singur radiator pentru toate, "lipindu-l" cu pasta de fiecare heatsink, asta ar aduce mosfetii la aceeasi temperatura...chestia asta ar aduce vreun beneficiu? sau din contra?

Micutzu
11-11-2004, 00:58
Originally posted by altec@Nov 10 2004, 10:47 PM
Sa inteleg ca racirea pe mosfeti este necesara de regula pentru cazurile cand se folosesc voltaje mari la procesor si nu neaparat FSB mare...

Insa ce intelegi prin cazuri extreme?
Eu stiam ca FSB-ul este viteza cu care se se transmit date intre NB, procesor si controllerul de memorii, si nu inteleg dependenta SB-ului de FSB.

3054


Ai dreptate, daca folosesti o tensiune si implicit o putere mare pentru procesor, disipatia termica a respectivilor tranzistori creste, creste agitatia termica implicit rezistenta proprie si factorul de stabilizare al circuitului se deterioreaza. Daca vrei sa faci racirea mosfetilor, ideal e sa faci in asa fel incat radiatoarele sa fie independente pe fiecare, si sa intre in contact termic (preferabil izolat electric, asta se face cu foita de mica) cu partea metalica (cea lipita pe placa de baza) a fiecarui tranzistor. Majoritatea lipesc radiatoarele pe carcasa de ebonita a tranzistoarelor, avand eficienta foarte redusa din simplul motiv ca ebonita e prost conducator termic.
Cazuri extreme in opinia mea = peste 270Mhz.
FSB este intr-adevar frecventa bus-ului CPU-northbridge. Nu as putea sa iti dau insa o explicatie tehnica despre motivul pentru care racirea southbridge influenteaza stabilitatea in FSB, e o concluzie trasa din practica pe care o iau ca atare. Ma gandesc ca bus-ul Hyperlink e sincron cu FSB.

Poza cu tranzistorii MOSFET:

Para
11-11-2004, 12:59
Vezi ca ai ratat niste FET-i pe NF-7-le ala:
- unul deasupra si in dreapta bateriei
- unul intre soclul de alimentare si AGP
- doi intre AGP si primul PCI
- unul sub AGP, linga RAM

:)

Ca idee, uitati-va la Abit pe site, sa vedeti ce racire are la MOSFET-i mobo-ul Fatal1tyAA8XS.

Micutzu
11-11-2004, 13:31
Aia mici raspanditi pe toata placa nu se incalzesc cine stie ce. Cat despre OTES-ul folosit de Abit, pentru o placa ce vrea sa overclockeze Prescott-uri ce deja consuma 100W cred ca era un pas necesar. Uite aici o comparatie intre temperaturi cu sistemul oprit si pornit :

http://www.devhardware.com/c/a/Motherboard...-Motherboard/2/ (http://www.devhardware.com/c/a/Motherboards/ABIT-IC7-MAX3-Motherboard/2/)

PISU670
23-01-2005, 18:23
Uitati aici o racire de mosfeti, de la un radiator de nortbrige vantec, ajustat putin cu fierastraul.
Am taiat bucatile, am facut un lapping cu smirgnel de 600, 800 si 2000 apoi cu pila lu mama cu care isi da luciu la unghii.
Le-am lipit cu niste as adhesive si merg brici.

Raptor
23-01-2005, 18:36
Intrebarea importanta e: simti vreo diferenta? (inafara de factorul psihologic)

PISU670
23-01-2005, 18:55
Cand pun degetul pe ele sunt calde=>exista un transfer termic, poate sunt mai stabile voltajele, nu am stat sa ma uit.
Nu am masurat temperatura inainte sa le pun, dar se incingeau destul de rau.

dios
23-01-2005, 22:30
PISU, pe astea cui le-ai lasat?

PISU670
23-01-2005, 22:46
Offf, hai ca ma apuc acu sa tai la radiator, maine aveti poze si cu alea. :D
Acu serios, bate enermaxul pe ele, nu cred ca se incalzesc chiar asa de rau, o sa pun destu pa ele sa vad cum e.

PesteImputit
23-01-2005, 22:54
degetometrul e un intrument f exact:D
care arunca shi in mine cu 2 rad de p1 sa le fac raciri de mosfeti?

dios
23-01-2005, 22:57
Hmm si mie imi trebuie.

PesteImputit
23-01-2005, 22:59
aveam la firma o cutie shi le-am aruncat la gunoi acu vreo 3 luni :icon_wallbash: :icon_wallbash:
puteam sa jur ca o sa regret....
daca faci rost de rad shi discuri de dremel(2-3) itzi tai io rad shi le fac shi lapping

dios
23-01-2005, 23:04
Aoleu cum sa le arunci?

PISU670
23-01-2005, 23:06
Am auzit ca a fost si o serie de coolere de cupru deastea de p1, nush exact.

dios
23-01-2005, 23:07
Nu e bun cuprul la asa ceva. La racire pasiva aluminiul merge mult mai bine.

PISU670
23-01-2005, 23:08
De ce? se modeleaza cu fierastraul mai bine?

dios
23-01-2005, 23:10
Era vorba de racirea pasiva. Cuprul preia caldura prea repede si ca sa fie eficient are nevoie de ventilator. Altfel spus, o preia prea repede si nu o transmite aerului la fel de repede, daca nu e ajutat de un fan. Cu aluminiul nu sta treaba chiar asa.

PISU670
23-01-2005, 23:15
Nush ce sa zic, e discutabila faza. :)

dios
23-01-2005, 23:19
Pacat ca nu stiu fizica, e mai mult decat discutabila :), e adevarata.

PISU670
23-01-2005, 23:22
Pai asta vroiam sa zic si io, pacat ca nu stiu fizica.
Dar pan la urma vrei sa spui ca acea energie termica este preluata mai repdesi nu este disipata insuficient timp, dar la aluminiu aceeasi caldura nu ramane in mosfet? e un cerc vicios :insane: tre sa o intreb maine pa profa de fizica. :)

dios
23-01-2005, 23:37
Aluminiul preia caldura mai incet de la sursa decat cuprul si ambele transfera catre aer cam la fel... dar nu stiu cifre sa-ti spun.

PesteImputit
24-01-2005, 00:36
Treaba sta in felul urmator:

Aluminiul disipa caldura mai repede in aer pe cand cuprul o disipa mai bine in solide. Sa va explic altfel.

Un radiator mare (conventional nu cu haetpipeuri), e mult mai eficient din cupru din cauza caldurii care ajunge in tot heatsprederul, pana la cele mai fine aripioare, pe cand un radiator de aluminiu nu e in stare sa conduca caldura in acelasi fel, dar o poate disipa mai repede...

Asta pana arunci un mare ventilator pe radiatorul de cupru, moment in care ecuatia se schimba shi cuprul face mai bine fata... Ideal e racire pasiva un heatspreader cu pastila de cupru shi lamele de aluminu, iar pt racire activa un radiator de cupru.

La un radiator trebuie urmarite unele caracteristici:
- suprafata mare de disipare
- greutate cat mai mica
- sistem de prindere facil (desi io personal prefer un sistem de prindere pe spatele placii de baza care mi se pare mult mai "fiabil")
- macar talpa de cupru daca nu integral cupru(desi dupa aparitia xp120\90 tind sa cred k combinatia ideala e totushi cupru+aluminiu+heatpipe).

Aluminiu mai are cateva avantaje:
e mult mai usor, nu oxideaza asa usor(cupru are o problema din cauza oxidarii metal-metal) si este mai usor de prelucrat.

Ultima chestie la un radiator este ventilatorul care vine peste el.
Aici am o singura sugestie: diametru mare shi fluid bearing

dios
24-01-2005, 01:01
Nice one PeşteÎmpuţit :D (cu un mic edit post-ul tau e chiar misto) Păcat ca nu stim si date mai precise, cum like C/W etc. si cum se schimba in functie de fluxul de aer etc.

Micutzu
24-01-2005, 01:42
Sunt vreo 3 proprietati ale metalelor care intra in calcul aici: conductibilitatea, capacitatea calorica si coeficientul de transfer de caldura. Explicate mai simplist, conductibilitatea e viteza cu care respectivul material poate transmite caldura, capacitatea calorica e cantitatea de caldura pe care o absoarbe pentru a ajunge la o anumita temperatura, iar coeficientul de transfer termic e capacitatea respectivului material de a transfera caldura catre un alt material. Situatia pentru Cu ai Al sta asa:

Cu/Al
conductibilitate: bun/slab
capacitatea calorica: slab/bun
coef. transfer termic: slab/bun

Din proprietatile astea cea mai logica solutie pare pastila de cupru, ce distribuie rapid caldura datorita conductibilitatii mari, si corp+aripioare din aluminiu, pentru ca se incalzeste mai putin la aceeasi cantitate de caldura absorbita si radiaza caldura mai bine datorita coeficientului de transfer termic superior. Insa, pe masura ce viteza aerului ce trece printre aripioare creste, caldura trebuie sa ajunga la ele din ce in ce mai repede pentru ca ansamblul poate disipa din ce in ce mai multa caldura, asa ca e necesar un procent din ce in ce mai mare de cupru. Astfel se ajunge ca la viteze foarte mari ale aerului radiatoarele de cupru integral sa aiba eficienta maxima. Principiul asta se vede foarte bine aplicat la Volcano 7+, care daca nu ma insel e cel mai eficient cooler si acum, dpdv al performantei raportate la dimensiuni (nu multi suporta insa un ventilator 70X70X25mm la 6000rpm).

PesteImputit
24-01-2005, 01:49
mai jos niste graphuri cu absorptia de caldura a Al shi Cu

dios
24-01-2005, 02:00
Si conductibilitatea termica:

Gogu
24-01-2005, 10:08
Beshte si dio, puneti mina pe cartea de fizica de clasele VI-VII-VIII si cautati termenii de caldura specifica si capacitate calorica, si ce mai e pe acolo related.

Micutzu, lol la faza cu Volcano ala, cea mai amuzanta faza din ultima vreme.

La racire pasiva se preteaza mult mai bine aluminiu decit cupru, nici nu se compara cele doua materiale.

dios
24-01-2005, 21:45
Dacă ai explica exact ce să caut aş face-o. Dar când anumite chestii nu ştiu de unde să le încep... şi cum nici cărţi de fizică n-am păstrat. :) Poate caut un *.pdf ceva :)

Neo
24-01-2005, 22:23
Ok, so check this out. Am cumparat azi AS adhesive...si le-am aruncat in cutia cu paste termoconductoare & stuff. Deschid carcasa si oftez adanc. Dupa 2 lucrari de control pre-examene intr-o zi, 36 de ore de nesomn si cafea proasta dimineata, tot ce vreau este sa ma apuc de asa ceva acum. Dar mosfetii tipa, HDDul la fel (vrea mai putin de 25*C in idle - cred ca este pinguin).

Desfac totul (vezi poze), apoi ma apuc pionereste sa tai radiatoarele necesare. Dar, dupa o ora de chin cu o panza de bonfaier si fara menghina, incep sa fac spume la gura, un ness si fumez o tigara. Ma calmez, apoi iau drumul proprietarului, sa-l rog sa-mi dea drumul in atelier.
Alta e kalimera! Dupa 15 minute, toate radiatoarele sunt terminate, iar singurul care ma mai ameninta dintr-un colt este cel de P4 2.4C Stock, pe care am hotarat sa-l tai in doua si sa pun juma pe NB si juma pe SB. Buuuuuun. A durat o ora. No comment. Nu jtiu ce aluminiu au Intel, dar parca este duraluminiu :insane:
Montez radiatoarele pe mosfeti, fara sa scap vreunul. Aici il rog pe Alexandrus, fiind cel mai carcotas, sa imi atraga atentia daca am scapat vreunul. Pe bune.
Ajung la SB. Dezastru. Griji. Probleme. Nu se potriveste jumatea de buletin de P4. Asa ca mut fostul radiator de NB pe SB, impreuna cu ventilatorul aferent :D
Apoi imi dau seama ca nu am cu ce sa prin radiatorul pe NB, desi se potriveste perfect. Apelez, in disperare de cauza, la clemele de par ale matusa-mii, care este disperata. Nu-i nimic, viata merge inainte! Bineinteles ca nu a vrut sa mearga si mai era sa si sparg moboul. Asa ca am improvizat pe ici pe colo si a iesit ceva dragut, zic eu. Astept comentarii.

Apropos, dio, este Malay SL6WR. Ceva sugestii pentru 4GHz? :D


later edit: uploadam pozele. Vezi in poza a doua, ca tot nu stiu ce imi ceri. Si spune-mi si mie care e. Ca sunt scrise multe pe el :D


later later edit: PISU, check out racirea de pe HDD :owned: 23*C in idle

dios
24-01-2005, 22:26
Zi-mi FPO/BATCH si daca e interesant mut jumatate de discutie, adica partea de CPU la crazy oc.


/edit/

FPO Batch e asta: L324A853. Anul 2003, saptamana 24, malay. E aproape, al meu e L319 si in zona asta sunt bune si foarte bune. Ala ar trebui sa mearga pe aer 3.4-3.6GHz fara prea mari probleme.

PISU670
24-01-2005, 23:05
Mah nush ce sa zic, felicitari, dar io sunt de parere ca te-ai dus cam departe cu "racirea" sistemului tau.
Schimba mai repede carcasa aia, ca este pacat de sistem, sigur poti sa faci ceva cu acele cabluri.
BAFTA

mimed
25-01-2005, 03:49
Originally posted by Micutzu@Jan 23 2005, 11:42 PM
Sunt vreo 3 proprietati ale metalelor care intra in calcul aici: conductibilitatea, capacitatea calorica si coeficientul de transfer de caldura. Explicate mai simplist, conductibilitatea e viteza cu care respectivul material poate transmite caldura, capacitatea calorica e cantitatea de caldura pe care o absoarbe pentru a ajunge la o anumita temperatura, iar coeficientul de transfer termic e capacitatea respectivului material de a transfera caldura catre un alt material. Situatia pentru Cu ai Al sta asa:

Cu/Al
conductibilitate: bun/slab
capacitatea calorica: slab/bun
coef. transfer termic: slab/bun

Din proprietatile astea cea mai logica solutie pare pastila de cupru, ce distribuie rapid caldura datorita conductibilitatii mari, si corp+aripioare din aluminiu, pentru ca se incalzeste mai putin la aceeasi cantitate de caldura absorbita si radiaza caldura mai bine datorita coeficientului de transfer termic superior. Insa, pe masura ce viteza aerului ce trece printre aripioare creste, caldura trebuie sa ajunga la ele din ce in ce mai repede pentru ca ansamblul poate disipa din ce in ce mai multa caldura, asa ca e necesar un procent din ce in ce mai mare de cupru. Astfel se ajunge ca la viteze foarte mari ale aerului radiatoarele de cupru integral sa aiba eficienta maxima. Principiul asta se vede foarte bine aplicat la Volcano 7+, care daca nu ma insel e cel mai eficient cooler si acum, dpdv al performantei raportate la dimensiuni (nu multi suporta insa un ventilator 70X70X25mm la 6000rpm).

6037




si mai e un aspect al radiatoarelor din AL care vad ca l-ati neglijat:Spre ex.,la load puternic,baza/talpa unui rad din AL nu va avea aceeasi temperatura pe toata suprafata sa,inclusiv pe bucata care acopera IHS/Die-ul.Asta e marea problema a radiatoarelor din AL.
Ca un contraex.,la un experiment cu ln2 am uitat sa mai alimentez containerul de pe proc cu azot.Desi blocul de CU avea ~200w load pe el,temperatura nu a inceput sa creasca decat cam 15 sec.Chestie care m-a dat pe spate :)

si cum a remarcat si alex,seria volcano +/- ,7,12...etc e net inferioara chiar si unui SLK800,desi la masa sunt cam la fel.Diferentele sunt din grosimei talpii,a lamelelor si a metodei de imbinare a lor cu talpa de CU.

Parerea mea e ca un SLK 948U + Delta EHE 80 > XP120 + orice vent de acelasi cfm cu cel de pe SLK.
CU rules daca nu te deranjeaza zgomotul/testezi.

Gogu
25-01-2005, 10:40
dio, pai ti-am explicat, ce vrei mai mult ? Caldura specifica si capacitate calorica pentru inceput, dupa aia mai vorbim.

NEO, congrats, ai reusit sa imi arati cel mai hidos sistem vazut de mine in a very long time. Pina si unde lucrez eu le aranjeaza mai bine baietii din service, si chiar nu au idee despre notiunea de wire management sau altele de genul.
Si al doilea congrats pentru ca ai facut ce nu credeam ca poate vreodata sa faca un om cu ceva cunostiinte in computere, adica ai stricat asa : HDD si placa de baza. Radiatoarele alea nu le mai dai jos, si cel putin la HDD e dezastru, pe bune. La placa de baza, in loc sa procedezi ca un inginer, sau macar subinginer sau maistru, ai procedat ca un medic, adica overkill. De ce nu ai masurat macar cu un degetometru exact care componente se incalesc, nu am idee, tu ai lipit radiatoare pe toti mosfetii, si nu toti se incalesc. In schimb ai ratat cam 67% din componentele care se incalesc serios :D Brava.

sang, nu e chiar asa. Recunosc, pentru CFM mare cupru rulez, dar pentru racire pasiva si cu low CFM, nu ai ce face cu un radiator de cupru. Adica e complet pierdere de vreme, nu altceva.

Neo
25-01-2005, 11:47
Originally posted by Alexandrus@Jan 25 2005, 10:40 AM
In schimb ai ratat cam 67% din componentele care se incalesc serios :D Brava.



Si care-s alea? [Paint] :o_o:

Gogu
25-01-2005, 13:28
Mai citeste odata. Hint : degetometru, daca nu ai termometru IR.

Neo
25-01-2005, 13:35
La degetometru, TOATE radiatoarele pe care le-am montat se incalzesc. Si daca te pasioneaza, radiatorul de pe 9550 este pe stabilizatoarele de tensiune si (oau....) se incalzeste si el. Si (surprize, surprize), TOATE radiatoarele montate pe HDD se incalzesc - cele de pe VRMuri cel mai tare, urmate de cele de pe cipurile mai mari.
Comentarii? :P

BTW, nu a mai ramas nici o componenta pe care sa pot monta radiator. Si sincer, chestiile alea cu spire de cupru nu par touch friendly...cel putin cu calculatorul sub tensiune :o_o:

Si te-am rugat (pe bune) sa imi indici prin modificari in paint, pe o poza, ce am ratat. Daca nu ti-e lene (slaba sansa :))

matose
25-01-2005, 14:49
Cred ca ventilatorul de pe southbridge e inutil, radiatorul era arhisuficient. Si nu vad rostul "mutilarii" HDD-ului; se incalzea chiar atat de tare? :)

dios
25-01-2005, 16:04
WOW, acum am vazut :D Tare, tare, in loc de toate astea mai bine luai o carcasa cum trebuie si era totul mai aerisit.

Gogu
25-01-2005, 16:14
VRM-uri ? Stabilizatoare de tensiune ? Macar stii ce sunt alea ?
Dar "chestiile alea cu spire de cupru" aka bobine, de ce nu ar fi touch friendly ?

PS. Dap, imi e lene plus ca am multe altele de facut decit sa pictez pe pozele alea in care nu se vede mai nimic.

Neo
25-01-2005, 17:11
Originally posted by Alexandrus@Jan 25 2005, 04:14 PM
VRM-uri ? Stabilizatoare de tensiune ? Macar stii ce sunt alea ?
Dar "chestiile alea cu spire de cupru" aka bobine, de ce nu ar fi touch friendly ?

6233

Stiu atat cat trebuie sa stiu pt un viitor doc :P Doar nu ma apuc acum sa repet fizica si eventual sa iau la mana manuale de electronica. PDFuri ar fi bune :D Ca si asa am o gramada de invatat (a.k.a. teancuri de carti de 1 metru juma' ( :bulb: )

HDDul nu se incingea atat de tare, dar temperaturile joase nu au cum sa ii faca rau, si in plus vreau sa ma tina cat mai mult si sa nu dea dreaq ca se buseste ceva - am 30Gb de documentatie si carti in el. Mi se duce naibii biblioteca medicala :D

Si dio, pana la urma cum e cu procul? Deschid thread sau continui la threadul cu Albatron?! Am facut o suicide shot (TM Alexandrus) la 3.5GHz si la 3.6 a inghetat - numai cu Clockgen si 865 Tweaker, deoarece nu pot sa setez din BIOS latente mai mari de 3/4/4/8 ( :icon_wallbash: )

Si nu ma provoca, ca fac o incursiune pana la Alex si (daca o mai tine pe balcon) ii shutesc Lian-li-ul :rotf:

Acum carcasa asta incepe sa aiba valoare sentimentala, dar poate cumpar Vapo de la Peste si rezolv capitolul carcasa :owned:

dios
25-01-2005, 17:53
HDDul nu se incingea atat de tare, dar temperaturile joase nu au cum sa ii faca rau, si in plus vreau sa ma tina cat mai mult si sa nu dea dreaq ca se buseste ceva - am 30Gb de documentatie si carti in el. Mi se duce naibii biblioteca medicala

Fa-ti un raid. Si nu e nevoie sa deschizi am uitat de threadul ala... Oricum lian-liu cred ca nu ma exista, si chiar daca exista iti spun eu ca nu merita (chiar si gratis), decat ca piesa de colectie :)

Neo
25-01-2005, 17:57
Cum sa fac raid fara controller si cu un singur HDD? Hai ca al doilea HDD SATA ar putea sa fie (mai incolo), dar un controller este 3 milioane ( :bulb: ). Jtiam ca Linuxul stie software RAID, dar Windows....exista vreun program?

dios
25-01-2005, 18:03
exista si soft de mirroring, .. un controller amarat nu e 3 mil, pentru raid 1 nu-ti trebuie cine stie ce controller.

Dar eu tot n-am inteles, ai cumva mai multe poze cu hardul ala? As vrea sa vad mai bine ce i-ai facut :banana:

Neo
25-01-2005, 18:10
Taraneste (sau doctoriceste, cum ar spune Alex), i-am pus radiatoare pe toate cipurile si pe chestiile alea pe care le cunosc (din auzite) ca fiind stabilizatoare de tensiune. Pozele sunt numai astea 2, pentru mai multe o sa-l scot din carcasa (da' nu acum, ca mi-i lene) :D

Edit: ce programe? Pliz, google ma innebuneste (sau nu jtiu io ce cuvinte sa caut :bulb: )

matose
26-01-2005, 15:47
Am bagat 2xPrime si cu degetometrul am inceput sa pipai componente :D. Concluzie: mosfetii de langa procesor se incing dar nu cine stie ce, in schimb langa slot-urile de memorie am gasit 2 "chestii" (cred ca VRM-uri) care se incing rau de tot (era sa-mi ia pielea de pe deget) chiar si in IDLE. Ce sunt alea? (le-am facut cu rosu pe poza ;) ).

Micutzu
26-01-2005, 15:57
Regulatorul pentru Vdimm cel mai probabil.

matose
26-01-2005, 17:50
Si e normal sa se incinga? Ar fi bine sa le pun radiatoare?

Neo
26-01-2005, 18:05
E normal sa se incinga daca ai dat ceva voltaj in plus la dimm sau daca carcasa este slab aerisita...cred. Acum ideal ar fi sa le pui un radiator-doua (aluminiu, that is...), fara sa-l iei in seama pe nea Alexandrus, pentru care case-moddingul si tuningul componentelor inseamna a "strica". Mai rece inseamna o viata mai lunga pentru componente, si chiar daca nu se prea incalzesc, ideal este sa stea cat mai cool.

dios
26-01-2005, 19:52
Oricum toate componentele de genul asta sunt proiectate sa mearga la temperaturi mai inalte decat v-ati astepta.

Neo
26-01-2005, 20:10
Asta aja este, dar nu se poate nega ca daca o componenta este mai rece ii va creste substantial timpul de viata..corectati-ma daca gresesc, dar si randamentul este mai mare - umilele mele cunostinte de fizica imi spun ca eficienta creste cu cat scade temperatura [cu bun simt, evident, nu ca la LN :D). Am citit un articol in care se spunea ca sistemele de racire phase-change au un raport calitate-pret imbatabil tocmai din cauza ca permit un overclock substantial cu pastrarea eficientei [era comparat un P4 la 3.06GHz o/c la nu mai stiu cat cu sisteme cu 2xIntel Xeon si le dadea mucu' :D, scuze de expresie, la un pret muuuuult mai mic].

dios
26-01-2005, 21:24
Mda, in loc de 40 de ani o sa mearga 50 :D

Si sa stii ca sunt cazuri (putine, intr-adevar) in care merg mai bine calde :))

Caligula
02-02-2005, 14:36
S-ar putea sa fie ala pt AGP. Circuitul pt VDIMM e in dreapta jos, acolo fac eu vdimm mod-ul pe gigibyte-uri.
Alex: man, please chill. Ai avertisment.

matose
05-02-2005, 23:08
Originally posted by Caligula@Feb 2 2005, 03:36 PM
S-ar putea sa fie ala pt AGP. Circuitul pt VDIMM e in dreapta jos, acolo fac eu vdimm mod-ul pe gigibyte-uri.

6908


Asa e, este de la AGP pentru ca alta revizie a placii mele are cele 2 tranzistoare mult mai aproape de slot. Dar de ce se incing? :o_o:

poe
06-03-2005, 09:45
M-am jucat si eu putin vacanta asta cu placa mea de baza, un Abit NF7.
Am luat un kit de 8 radiatoare de cupru TT si le-am pus pe mosfeti; stiu ca acest material nu e recomandat pentru o racire pasiva, dar coolerul de la cpu misca o cantitate destul de mare de aer, directionand o parte peste mosfeti.

P.S. stiu si eu ca in carcasa la mine cablurile stau ca dupa o tornada;
in topicul despre wire managenemt voi posta cand imi iau o carcasa noua. :(

Cronos XP
06-03-2005, 11:23
Acum trei zile am luat un kit de 8 heatsink-uri de la Sharkoon şi am pus pe mosfeţii AN7-ului meu, profitând astfel de faptul că am schimbat fostul SilentBoost cu un SI97. Din păcate am observat că mai rău se încingeau cu cel puţin +2*C şi prin urmare am îndepărtat răcirea pasivă. :censored:
Sunt curios câţi dintre voi chiar au observat scăderea temperaturii mosfeţilor. :bulb:

novi
06-03-2005, 11:43
Originally posted by Cronos XP@Mar 6 2005, 11:23 AM
Acum trei zile am luat un kit de 8 heatsink-uri de la Sharkoon şi am pus pe mosfeţii AN7-ului meu, profitând astfel de faptul că am schimbat fostul SilentBoost cu un SI97. Din păcate am observat că mai rău se încingeau cu cel puţin +2*C şi prin urmare am îndepărtat răcirea pasivă. :censored:
Sunt curios câţi dintre voi chiar au observat scăderea temperaturii mosfeţilor. :bulb:

9336


Deci recomanzi sa nu se puna radiatoare pe mosfeti!Ce carcasa ai?

poe
06-03-2005, 11:56
Posibil din cauza design-lui diferit al coolerului:
la SI97 aerul scos de ventilator nu se mai scurge spre lateralele placii de baza (si implicit spre mosfeti) ci spre sursa si placa video, pe cand la Silent boost aerul era impins spre lateralele placii de baza, racind implicit si mosfetii (parerea mea)

Cronos XP
06-03-2005, 12:38
@novi
Ca şi în semnătură: Thermaltake V7000A (http://www.thermaltake.com/xaserCase/WinGo/v7000a.htm).

@poe
Întâmplător este chiar ca în poza ta. Totuşi este exact la marginea mosfeţilor, dacă nu cumva jumătate de cm chiar bate peste ei. Însă şi dacă nu ar avea direcţie aerul, nu se explică acea creştere a temperaturii odată cu instalarea heatsink-urilor, iar îndepărtarea lor să determine revenirea la normal. În mod normal transferul termic ar fi trebuit să fie cel puţin acelaşi, dacă nu îmbunătăţit - asta s-ar traduce printr-o temperatură cel mult egală cu normalul. Oricum Micutzu a avut foarte mare dreptate: transferul termic ar fi bun dacă s-ar face contactul cu partea metalică a mosfeţilor şi nu cu cea de ebonită, peste care se lipesc heatsink-urile.

novi
07-03-2005, 15:24
Originally posted by Cronos XP@Mar 6 2005, 12:38 PM
@novi
Ca şi în semnătură: Thermaltake V7000A (http://www.thermaltake.com/xaserCase/WinGo/v7000a.htm).

@poe
Întâmplător este chiar ca în poza ta. Totuşi este exact la marginea mosfeţilor, dacă nu cumva jumătate de cm chiar bate peste ei. Însă şi dacă nu ar avea direcţie aerul, nu se explică acea creştere a temperaturii odată cu instalarea heatsink-urilor, iar îndepărtarea lor să determine revenirea la normal. În mod normal transferul termic ar fi trebuit să fie cel puţin acelaşi, dacă nu îmbunătăţit - asta s-ar traduce printr-o temperatură cel mult egală cu normalul. Oricum Micutzu a avut foarte mare dreptate: transferul termic ar fi bun dacă s-ar face contactul cu partea metalică a mosfeţilor şi nu cu cea de ebonită, peste care se lipesc heatsink-urile.

9346


Hmm!Inseamna ca au o eficienta mai mare cu Arctic Adhesive?

PS:Arctic Adhesive se mai poate dezlipi (usor) dupa aplicare (uscare)?

Cronos XP
07-03-2005, 15:50
Cei de la Artic spun că e definitivă lipitura. În realitate, dacă îngheţi placa de bază (sau cel puţin lipitura), se pot scoate heatsink-urile. În condiţii normale, însă, nu.

Neo
07-03-2005, 17:09
Originally posted by novi@Mar 7 2005, 03:24 PM
Hmm!Inseamna ca au o eficienta mai mare cu Arctic Adhesive?

PS:Arctic Adhesive se mai poate dezlipi (usor) dupa aplicare (uscare)?

9423


1. Doh!
2. Trebuie sa bagi placa la congelator vreo 6 ore si dezlipirea este garantata. Ideea este sa astepti apoi sa revina placa la temperaturi normale - altfel condens si kaput.

poe
07-03-2005, 21:21
Ok. Am inteles faza cu congelatorul.
Sa inteleg ca se aplica si radiatoarelor cu petec termic adeziv preaplicat (din acelea 3M)? Si dupa acea operatiune, peticul preaplicat mai poate fi folosit (stiu, sunt cam zgarcit :D )

Neo
07-03-2005, 22:04
Nu, alea le dezlipesti pur si simplu :bulb:
AS Adhesive este un tip de epoxy - este total diferit de "petecul termic" :bulb:

poe
07-03-2005, 22:11
Stiu si eu diferenta dintre AS Adhesive si un petec termic adezic - nu's chiar noob.
Ideea e ca mi-am lipit pe mosfeti si pe SB niste radiatoare de cu produse de Thermaltake; toate bune si frumoase, merg bine, se incalzesc (deci preiau caldura de la chipurile respective), numai ca a venit momentul sa vand placa de baza si am vrut sa "reciclez" acele radiatoare, dar cand am incercat sa le dezlipesc pe cele de pe SB nu au vrut sub nici o forma sa iasa (nici chiar trase cu un cleste) si mi-a fost teama sa nu imi fac breloc dintr-un SB de NF2. De accea am intrebat; am sa mai incerc sa torn niste alcool izopropilic in timp ce fac operatiunea poate mai reusesc ceva.

PISU670
07-03-2005, 22:15
Daca este cu petic termic, venit cu radiatoarele, incearca sa bagi ceva subtire sub ele(gen cartela) si sa ridici atunci! ;)

Neo
07-03-2005, 22:16
Nu turna alcool izopropilic. Incearca sa introduci intre radiator si SB o surubelnita mica-mica - sa o folosesti pe post de parghie - ideea este ca banda aia dublu adeziva de la Tt este pacatoasa rau.

PISU670
07-03-2005, 22:18
O sa zgrie chipsetul cu o surubelnita mica, incearca ceva subtire, de plastic, dar in acelasi timp dur. :yes:

novi
08-03-2005, 08:07
Originally posted by PISU670@Mar 7 2005, 10:18 PM
O sa zgrie chipsetul cu o surubelnita mica, incearca ceva subtire, de plastic, dar in acelasi timp dur. :yes:

9466


Eu am folosit o lama de briceag de la un breloc mic!Da rezultate sa stii! :)

PISU670
08-03-2005, 11:29
Depinde si de indemanarea fiecaruia! :yes:

Neo
08-03-2005, 19:25
Originally posted by PISU670@Mar 8 2005, 11:29 AM
Depinde si de indemanarea fiecaruia! :yes:

9499


Doh! Eu am folosit surubelnita si nu am avut niciodata probleme. In fact, nici nu am busit vreodata vreo componenta :owned: Desi le-am torturat inimaginabil :evil:

PISU670
08-03-2005, 19:55
Nici eu nu am busit nimic, dar cine stie cine o sa citeasca ce facem noi pe aci... :insane:

poe
08-03-2005, 21:35
Good old AS spreding device worked for me again... le-am scos cu ajutorul carnetului de sofer :D
Acuma nu cred ca le mai pot folosi, thermal pad-ul acela a capatat o culoare neagra, cu toata ca inca mai este lipicios. weird...

Neo
08-03-2005, 21:39
Fa lapping la heatsinkuri si vor merge excelent pe orice ;)

poe
08-03-2005, 22:07
Uita-te un pic pe imaginile postate de mine mai sus in topic si spune-mi daca ai la fe face lapping (e ca si cum ai incerca sa faci lapping la un circuit mosfet :D - is mult prea mici ca sa merite osteneala de a face lapping ... daca stau bine sa ma gandesc, nici nu merita sa stric o foaie de smirghel de 2000 pe ei).

Am postat ca fapt divers ciudata schimbare de culorare (initial erau transparente padurile); maine poate pun si o poza.

matose
24-03-2005, 10:45
Daca am temperatura din zona de alimentare a procesorului (PWM) raportata de placa de baza ca fiind 60 grade C e cazul sa-mi pun radiatoare pe mosfeti? :o_o:

deejay
25-03-2005, 15:44
FDP7030L / FDB7030L
N-Channel Logic Level Enhancement Mode Field Effect Transistor
General Description Features
__________________________________________________ _______________________________
Absolute Maximum Ratings
TC = 25°C unless otherwise noted

VDSS Drain-Source Voltage 30 V
VGSS Gate-Source Voltage - Continuous ±20 V
ID Drain Current - Continuous (Note 1) 100 A
75
- Pulsed (Note 1) 300
PD Total Power Dissipation @ TC = 25°C 125 W
Derate above 25°C 0.83 W/°C
TJ,TSTG Operating and Storage Temperature Range -65 to 175 °C
TL Maximum lead temperature for soldering purposes,
1/8" from case for 5 seconds
275 °C
THERMAL CHARACTERISTICS
RqJC Thermal Resistance, Junction-to-Case 1.2 °C/W
RqJA Thermal Resistance, Junction-to-Ambient 62.5 °C/W
FDP7030L Rev.D1
100 A, 30 V. RDS(ON) = 0.007 W @ VGS=10 V
RDS(ON) = 0.010 W @ VGS=5 V.
Critical DC electrical parameters specified at elevated
temperature.
Rugged internal source-drain diode can eliminate the need
for an external Zener diode transient suppressor.
High density cell design for extremely low RDS(ON).
175°C maximum junction temperature rating.
These N-Channel logic level enhancement mode power field
effect transistors are produced using Fairchild's proprietary,
high cell density, DMOS technology. This very high density
process is especially tailored to minimize on-state resistance.
These devices are particularly suited for low voltage
applications such as DC/DC converters and high efficiency
switching circuits where fast switching, low in-line power
loss, and resistance to transients are needed.

din cate zice prod. chiar si la 100 grade merge

prob. ca la sarcini mari si cond. prosti, nu se inchid cum trebuie, si se suprapun fazele on/off -> "ciupesc" linia de alim, de unde se incalzesc si mai tare. cam de acolo vine caldura excesiva.