PDA

View Full Version : New LN2 pot



mimed
15-08-2006, 18:40
Conroe l-a cerut. Si mai ales coldbugul de la -145C.

Nu va merge pe principiul "tubul plin" neavand inaltimea necesara. In schimb,masa de 1,1 Kg si mai ales constructia masiva,dintr-o singura bucata de Cu prelucrata, va oferi un buffer de temperatura adecvat noilor procesoare care nu suporta Full -196C.
In cateva zile - cu M1 si Xwoodoo - il vom testa pe acelasi x6800 sa vedem daca reusim un 5.o Ghz de bench. Precedentul LN2 Pot ne-a oprit la 4.9 in 3d2k1.

mimed
15-08-2006, 18:49
sa-nteleg ca si-a vandut voodoo masinutza, ca aveti jucarii noi acum...:D

bonzo_catalin
15-08-2006, 23:43
Bah macar dati-le-o in goarna galbejitilor :yepp:

Fah chiar ti-ai dat Golanu ? daca mai ai nevoie de Master vino sa-l iei

Predator
16-08-2006, 08:46
Am si eu o intrebare:
Ce diametru, ce grosime si ce lungime are teava.
Multumesc :D

viper_x
16-08-2006, 09:01
Nice job.Asteptam testele... :D

Micutzu
16-08-2006, 09:51
Bara originala de cupru a fost de 54mm diametru, presupun ca nu s-a pierdut mult din ea. Pentru ca e foarte masiv, tubul asta o sa permita controlul temperaturilor mult mai bine, lucru necesar cu procesorul asta.
Sang, yahoo ;).

Neo
16-08-2006, 11:12
Nu şi-a dat mă maşina, stai calm :)
Interesant este că e mult mai mic şi pereţii sunt ceva mai groşi. Cāt e grosimea bazei?

marru
16-08-2006, 11:20
Ati putea sa explicati de ce permite un control mai bun al temperaturii? Primul container avea o baza superioara totusi, suprafata de contact mai mare...

bausto
16-08-2006, 11:24
masa de 1,1 Kg si mai ales constructia masiva,dintr-o singura bucata de Cu prelucrata, va oferi un buffer de temperatura adecvat noilor procesoare care nu suporta Full -196C
Cred ca de-asta...

Micutzu
16-08-2006, 11:37
Ati putea sa explicati de ce permite un control mai bun al temperaturii? Primul container avea o baza superioara totusi, suprafata de contact mai mare...

Primul container avea suprafata mare dar era subtire, permitand astfel transfer cat mai rapid si mai eficient de caldura intre CPU si azot, ceea ce e excelent cand procesorul poate rula la -196C. Cum Conroe nu merge acum in conditiile astea, nu avem nevoie de o temperatura cat mai mica ci de una cat mai constanta, astfel ca un buffer de temperatura cu inertie termica cat mai mare e ideal.
In primul container cum puneam putin azot cum temperatura scadea instantaneu chiar si cateva zeci de grade, tocmai pentru ca facea un transfer foarte rapid de caldura, dar fiind subtire imediat cum se evapora azotul crestea foarte brusc. In asta masa bruta de cupru va ingreuna variatiile asa de bruste de temperatura, si ne permite sa tinem ~ -140C cat mai precis pentru frecventa maxima.

marru
17-08-2006, 18:56
Ati luat in considerare un container din Aluminiu?

Conductia termica inferioara si caldura specifica superioara ar putea oferi o solutie mai adecvata nevoilor voastre.

xwoodoo
17-08-2006, 22:36
Nope aluminiu nu este ce ne trebuie .
Trebuie un material cu(virgula) capacitate calorica mare pt a crea buffer-ul de care vorbeste micutzu . Daca nu am face dozarea cu procedeul chinezesc iakana -nakana poate ar merge si altceva desi sincer sa fiu nu am vazut sa se foloseasc altceva decit Cu.
poate asusul si noul container ne va ajuta la un 5G+

Neo
17-08-2006, 23:16
Sau alt proc :(

marru
18-08-2006, 05:05
Nope aluminiu nu este ce ne trebuie .
Trebuie un material cu(virgula) capacitate calorica mare pt a crea buffer-ul de care vorbeste micutzu . Daca nu am face dozarea cu procedeul chinezesc iakana -nakana poate ar merge si altceva desi sincer sa fiu nu am vazut sa se foloseasc altceva decit Cu.
poate asusul si noul container ne va ajuta la un 5G+

Pai Caldura specifica a unui material este Capacitate calorica raportata la Masa deci ne referim cam la acelasi lucru.

Al - 0.900 Cal/(g*K)
Cu - 0.386 Cal/(g*K)

Al are o Capacitatea calorica mai mare decat Cu

Micutzu
18-08-2006, 08:40
Al are o Capacitatea calorica mai mare decat Cu

... per unitatea de masa. Insa Al are densitatea de ~2700Kg/m3 iar Cu de 9000Kg/m3, rezultand la final ca la acelasi volum de material folosit (limitat de forma tubului), tot Cu ramane cea mai buna alegere.
Mai e insa ceva de luat in calcul si anume conductivitatea termica, ce se schimba odata cu temperatura; daca la temperatura normala Cu are o conductivitate de doua ori mai buna, la ~80K diferenta dintre ele se micsoreaza la numai ~30% (vezi aici pt Cu (http://www.efunda.com/materials/elements/TC_Table.cfm?Element_ID=Cu) si aici pt Al (http://www.efunda.com/materials/elements/TC_Table.cfm?Element_ID=Al)) .

ZM™
20-08-2006, 14:21
Bara originala de cupru a fost de 54mm diametru, presupun ca nu s-a pierdut mult din ea.
Pare să fi pierdut cāteva kilograme. Ochiometric bara pare să fi avut peste 5Kg. Zic şi eu. :D
Chiar mă īntrebam cānd veţi face unul solid, modelul ăsta e destul de popular pe-afară, l-am mai văzut de cel puţin trei ori pe net dar mereu mi s-a părut ca partea de jos e mai greu de izolat cu forma asta decāt daca ar fi fost dreaptă.
Baftă la teste.

Dragos Saraolu
21-08-2006, 11:22
Cred ca varianta cu aluminiul are probleme mari la temperaturi de -150 g devenind casant.

quintus
26-08-2006, 13:57
cupru toata ziua.
cred ca o idee mai buna este folosirea unui vaporizator si LN2 din butelie, astfel controlezi mult mai bine temperatura, dupa cit deschizi robinetu...

bafta!

Cisco Kid
26-08-2006, 19:05
Felicitarile mele. Ideea e super si o mai si puneti in practica:bow2: .
Tineti-o tot asa

PS: asteptam poze cu productia......si bineinteles cu testele:naughty:

Micutzu
26-08-2006, 21:57
cupru toata ziua.
cred ca o idee mai buna este folosirea unui vaporizator si LN2 din butelie, astfel controlezi mult mai bine temperatura, dupa cit deschizi robinetu...

bafta!

Daca sarcina termica ar fi constanta ar fi usor :)