Odata cu lansarea platformei AM2 de la AMD dar mai ales odata cu lansarea procesoarelor Intel Core 2 Duo, a aparut nevoia de memorii DDR2 capabile pentru platformele orientate catre performanta. Daca pana acum cateva luni trecerea la DDR2 nu era necesara deoarece platforma ce conducea in topul performantelor (Socket 939) folosea memorii DDR1 si existau destule memorii DDR1 ce ofereau performanta excelenta, acum a venit momentul ca DDR2 sa isi intre bine in rol, aratandu-si avantajul tehnologic fata de batranul DDR ce e trecut incet pe linie moarta.
Si aici e valabila aceeasi reteta a succesului ca la DDR, PCB de calitate + chip-uri de top + binning cat mai rafinat asigura obtinerea unor memorii excelente. Prin topicul asta vreau sa introduc in mod oficial producatorul TEAM Group pe piata romaneasca, cu a sa linie de memorii RAM de performanta TEAM Xtreem; reteta de care am zis mi devreme e intocmai respectata de TEAM Group, de exemplu modelul pe care o sa il prezint in continuare foloseste chip-uri Micron D9 pe un PCB Brainpower, iar modulele se overclockeaza mult peste specificatiile normale fara nici un fel de problema. Pentru cine vrea sa afle mai multe despre TEAM Group recomand cu caldura articolul asta, ce prezinta un tur al facilitatii de productie si metodele moderne folosite in obtinerea memoriilor de inalta performanta.
Asadar, memoriile ce vreau sa le prezint sunt cele mai accesibile cu chip-uri Micron D9 pe care le puteti gasi pe piata, avand un rating de PC5300 (667Mhz) 3-3-3 la 2.0-2.2V si se gasesc atat in varianta de 2X512MB cat si in cea de 2X1024MB.
TEAM Xtreem TXDD1024M667HC3DC-M
TEAM Xtreem TXDD2048M667HC3DC-M
Am folosit un kit de 2X1024MB, iar sistemul pe care am facut testarea a fost urmatorul:
Intel Core 2 Duo X6800 - multiplicator 10X, 1.62V Vcore, racit cu Asetek Vapochill LS
Intel 975XBX "Bad Axe" - FSB 1066 strap, Vmch = 2.1V, Vfsb = 1.45V
2X EVGA 7900GTX in SLI
Tagan U15 580W
Pentru inceput, am incercat cele mai agresive setari posibile, si anume 3-2-2-4, la 3 tensiuni diferite de alimentare: 2.0V, 2.27V si 2.38V. Desi latentele asa de stranse nu sunt specialitatea DDR2-urilor in general, memoriile se misca bine, obtinand stabilitate la DDR480, DDR540 respectiv DDR560.
![]()
![]()
Relaxand putin RAS to CAS delay obtinem o crestere consistenta a frecventei maxime atinse si a performantei generale, ajungand la DDR630, DDR710 respectiv DDR740 la aceleasi 3 praguri de tensiune de alimentare.
![]()
![]()
Si mai departe, latentele default 3-3-3, limitele sunt DDR730, DDR770 respectiv DDR830Mhz.
![]()
![]()
Am testat 3 kituri din modelele astea din doua loturi diferite si toate s-au comportat foarte asemanator; cu voltaje mai mari chiar m-am apropiat de DDR900 3-3-3, desi numai pentru scurt timp - nerecomandabil pentru utilizare obisnuita. Nu am incercat latente mai relaxate pentru ca la 3-3-3 am gasit varful de performanta al lor, iar la frecvente mai mari deja apar limitari ale placii de baza. Frecvente mult mai mari ale memoriilor se pot insa obtine prin folosirea setarii FSB1333 din BIOS-ul lui "Bad Axe", insa penalizarea performantei e mare.












Reply With Quote

. Daca faci overclocking 667 3-3-3 mi se pare o alegere mai buna, din simplul motiv ca sunt mai ieftine.

